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1、pos機電子廠
pos機電子廠
（報告出品方/分析師：國盛證券 鄭震湘 佘凌星）
一、模擬芯片新秀，切入龍頭客戶供應鏈1.1 團隊背景優秀，志在高端模擬芯片
模擬行業新秀，下游應用不斷拓展。公司成立于 2013 年，一直致力于模擬集成電路的研發與銷售。
基于“成為模擬集成電路行業領軍者”的企業愿景，始終堅持多品類的模擬集成電路產品開發策略，面向下游各主流應用領域、多類型客戶進行產品銷售。
隨著公司業務、技術和團隊的持續發展，公司產品開發以電源管理芯片和信號鏈芯片并重， 并以攻克各應用領域技術難度大的芯片為首要目標，以進入下游各應用領域大客戶為主要抓手，打造公司產品知名度。
公司創始人 ZHOU XUN WEI 和黃必亮為公司實際控制人。
ZHOU XUN WEI 和黃必亮均為公司創始人，兩人通過 BVI 杰華特持有香港杰華特 100%股權，香港杰華特為公司第一大股東，直接持有公司 34.69%股權；通過公司員工持股平臺安吉杰創間接控制公司 12.37%的股權，合計控制公司 47.05%股權，系公司實際控制人。
管理層背景橫跨學界和業界。
公司創始人為 ZHOU XUN WEI 和黃必亮均為弗吉尼亞大學博士畢業，師從美國工程院院士 Dr. Fred C. Lee 教授，此后均在美國凌特公司任職，具有在國際領先模擬集成電路廠商長期一線工作的經驗，對于工藝研發與芯片設計皆有深刻的理解和豐富的經驗，發表過多篇高質量學術論文。兩人也是公司核心技術人員。
1.2 模擬芯片多品類布局，切入龍頭客戶供應鏈
產品種類包括電源管理和信號鏈芯片。公司在電源管理模擬芯片領域形成了多品類、廣覆蓋、高性價比的產品供應體系，并逐步拓展信號鏈芯片產品。
按照功能劃分，公司電源管理芯片產品包括 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、線性電源產品、電池管理芯片等子類別，公司信號鏈芯片包括檢測芯片、接口芯片以及轉換器芯片等子類別。
銷售模式以經銷為主。
2019-2021 年公司經銷比例分別為 92.0%、83.4%和 96.3%。模擬芯片行業產品種類繁多，且下游應用領域和終端客戶較為分散，而經銷商一般在所屬區域內具備穩定的客戶資源，經銷模式有利于公司降低客戶服務成本，提高銷售效率。
同時，部分終端客戶出于簡化供應鏈渠道考慮，傾向于向經銷商一站式采購包含芯片、功率器件等在內的各類所需元器件，公司通過經銷模式可更快地進入上述終端客戶的供應商體系。
打入行業龍頭客戶供應鏈。
2018 年起，公司堅持以攻克各應用領域技術難度大的芯片為首要目標，并以進入下游各應用領域大客戶為主要抓手。
憑借工藝-設計-系統的技術體系優勢，2017 年至 2020 年公司相繼打入了各應用領域行業主要龍頭客戶的供應鏈體系，比如 2017 年與?？低暋W普照明正式開展合作，2018 年與 A 公司、戴爾、惠普正式開展合作，2019 年與小米通訊正式開展合作，2020 年與比亞迪、新華三等正式開展合作等。
1.3 多產品線齊頭并進，2021 年實現扭虧
產品布局進入收獲期，規模效應持續顯現。
2019 年至 2021 年，公司主營業務收入復合增長率為 73.94%，2020~2021 營收高增主要系 DC-DC、AC-DC 及線性電源芯片均有新品量產并切入大客戶。
2022H1 營收為 7.02 億元，yoy+93.08%，主要系與現有客戶合作深入及開拓新客戶之下，公司 DC-DC 芯片和線性電源芯片收入大幅增長。
2022H1 歸 母凈利潤為 0.94 億元，yoy+1704%；扣非歸母凈利潤為 0.69 億元，yoy+4230%。
2022 年前三季度毛利率穩健，研發高強度投入。
2021 年公司毛利率、凈利率提升較大主要系公司市場持續開拓，規模效應顯現加持行業景氣；2022 年前三季度利潤率較 2021 年利潤率全年水平相對穩健。
2018 年以來，公司研發費用率始終維持在 20%左右，重點研發方向包括降壓 DC-DC 芯片、主芯片供電解決方案芯片和 BCD 工藝平臺等，對通訊電子、工業和汽車等應用領域進行擴張。公司共有研發人員 341 名，占員工總數的 55% 以上。
公司 2019-2021 年股權激勵產生的股份支付費用為 0.02、1.87 和 0.14 億元，對 2020 年期間費用率產生較大影響。銷售費用率和財務費用率在 2018-2021 年期間呈下降趨勢。
線性電源占比大幅提升。
2018-2022H1，線性電源占比由 4.55%提升至 28.92%，AC-DC 占比由 2018 年的 61.11%下降至 2022H1 的 20.80%，主要系公司針對照明應用領域的經銷體系較為成熟穩定，公司發展重心逐步由消費電子向通訊電子、工業應用等領域過渡，DC-DC 和線性電源均有新產品實現量產并切入大客戶。
公司創立前期毛利率承壓，2021 年回升明顯。公司設立初期選擇的消費電子市場競爭激烈，且導入客戶時往往選擇低價策略，疊加公司全產品線策略導致單個產品線成本較高，從而使得 2018-2019 年間毛利率低于行業可比公司。
2021 年公司各業務毛利率提升明顯，主要系 2022H2 以來供需緊張導致的產品漲價，營收增長帶來采購端的規模效應，以及 DC-DC 及線性電源在通訊電子領域的芯片單價較高導致。
公司芯片成品的產銷率保持高位。
2019 年，公司產銷率為 89.85%，主要系公司開發產品型號較多，多類產品型號尚處于市場導入初期，疊加公司提前備貨以備后期銷售，產銷率相對較低。
2020 年，隨著公司產品逐步獲得市場認可、銷售業務的持續開拓以及市場行情的改善，公司產品的產銷率有所增長。2021 年以來，公司因提前備貨導致產銷率有所回落。
通訊電子占比逐年提升，產品應用領域多元化發展。
公司 2019 年消費電子超 60%主要系：公司在設立初期為快速占據市場空間，基于自身模擬集成電路技術的研發創新，形成了多系列高性價比的照明類 AC-DC 產品，終端客戶涵蓋如飛利浦、歐普照明、雷士照明、羅馬仕等國內外主流廠商。2020-2022H1，通訊電子占比大幅提升，主要系切入大客戶供應鏈并導入多款產品。
2019~2022H1，公司存貨賬面余額整體平穩，其中 2022 年 6 月末公司存貨余額增長較 快，其中主要系委托加工物資較 2021 年末增長 1.45 億元，庫存商品較 2021 年末增長 1.07 億元。
（1）公司委托加工物資賬面余額持續增長系公司銷售規模持續擴大所致。
（2）公司庫存商品賬面余額及占比較高主要系公司早期研發及生產的部分產品型號在市場中銷售情況不及預期，后因公司持續完善產品定義過程及 2020 年開始國內半導體市場芯片出現供應短缺情況，公司產品銷售情況較好，庫存商品下降。
2021 年末和 2022 年 6 月末，因公司銷售規模大幅增長，且為保證后續的產品供應，因此庫存商品金額有所提高。
1.4 募資加速高端模擬芯片產業化，車規產品蓄勢待發
公司擬募集不超過 15.71 億元，用于高性能電源管理芯片研發及產業化項目、模擬芯片研發及產業化項目、汽車電子芯片研發及產業化項目、先進半導體工藝平臺開發項目和補充流動資金。
1）高性能電源管理芯片研發及產業化項目：資金用于新大樓的建設，以及重點開發新一代高性能充電管理芯片、高性能升降壓芯片、高集成度大電流升壓芯片等產品。
2）模擬芯片研發及產業化項目：資金用于購買先進設備、完善研發所需的場地等，持續產品研發，進一步拓展公司產品數量，提升公司產品競爭力。
3）汽車電子芯片研發及產業化項目：資金用于對車規級 DC-DC 轉換芯片、帶功能安全的車規級電池管理芯片、車規級線性電源芯片、車規級照明和顯示芯片、車規級 H 橋和電機控制芯片等多領域進行布局和投入，實現車規級產品核心技術和產業化突破。
4）先進半導體工藝平臺開發項目：資金用于購置先進實驗設備及軟件及引進業內優秀人才，對 12 寸中低壓 BCD 工藝、高壓及超高壓 BCD 工藝等多個半導體工藝平臺進行持續開發。5）補充流動資金：用于提升公司日常營運能力。
二、模擬芯片優質賽道，國產廠商替代機會巨大2.1 模擬芯片長坡厚雪
模擬電路用于處理模擬信號。集成電路按其功能通?？煞譃槟M集成電路和數字集成電路兩大類，模擬集成電路主要是指用來產生、放大和處理連續函數形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。
模擬芯片市場規模穩中有升。2021 年全球模擬芯片市場規模達 741 億美元，同比增長 33%，2016-2019 年 CAGR 達 9%，2022 年同比增速有望達到 22%。1999 年以來集成電路中模擬芯片市場規模結構占比均值為 16.91%，結構穩定。
中國模擬芯片市場規模 2021 年為 2731 億人民幣，2016-2021 年 CAGR 為 6.5%。
模擬芯片未來五年增速領先其他品類，波動低于其他品類。
IC insights 預測 2021~2026F 模擬 ICCAGR 為半導體各品類中最高，達 11.8%。WSTS 數據顯示，1999 年至今模擬芯片需求同比增速波動相較數字芯片、微處理器和存儲更小，兼具成長穩定性和弱周期性，下行周期中防守屬性顯著。
模擬芯片主要可分為電源管理芯片和信號鏈芯片兩大類。
其中電源管理芯片主要用于管理電源與電路之間的關系，負責電能轉換、分配、檢測等功能，主要產品類型包括 DC-DC 類芯片、AC-DC 芯片、線性電源芯片、電池管理芯片等；信號鏈模擬芯片則主要用來接收、處理、發送模擬信號，將光、磁場、溫度、聲音等信息轉化為數字信號，主要產品包括放大器、濾波器、變頻器等。
根據世界半導體貿易統計協會數據統計，2020 年電源管理芯片占全球通用模擬芯片市場規模的 62%，信號鏈產品占比約為 38%。
分應用領域：通訊設備占比巨大，汽車領域為第二大應用領域。
通訊設備占比最大，預計 2022 年占比 37.5%，較 2018 年+0.9pct；汽車領域市場為第二大應用領域，預計 2022 年占比 24.7%，較 2018 年+1.7pct；工業/電腦領域市場份額占比小幅降低，預計 2022 年較 2018 年分別變動-1.1pct/-1.0pct 至 19.5%/6.5%；消費電子/政府及軍用領域相對穩定，預計 2022 年較 2018 年分別變動-0.2pct/-0.3pct 至 10.8%/1.0%。
消費電子相關應用合計占比不足 20%，而合計占比超 40%的汽車和工業領域需求依然保持旺盛，因此本輪消費電子需求下行周期中模擬芯片行業受影響較小。
2.2 BCD 工藝不斷推進，不嚴格遵守摩爾定律
BCD 工藝結合三種工藝特點。1950 年代出現了適合生產模擬功能器件的 Bipolar 工藝，Bipolar 器件一般用于功率稍大的模擬電路中，具有噪聲低、精度高、電流大和成本低等優點，但其集成度低、功耗大、效率低。
1960 年代，出現了適合生產數字功能電路的 CMOS 工藝，CMOS 器件具有集成度高、功耗低、工藝簡單等優點，彌補了雙極器件的 缺點。
1970 年代，出現了適合生產功率器件的 DMOS 工藝，DMOS 功率器件具有高壓、大電流的特點。
1984 年，意法半導體開創性的推出了 BCD 工藝，把 Bipolar、CMOS、DMOS 同時制作在同一芯片上，綜合了 Bipolar 跨導高、負載驅動能力強，CMOS 集成度高、功耗低以及 DMOS 在開關模式下功耗極低等優點。
因此，整合過的 BCD 工藝，能夠降低模擬芯片的功耗、減少不同模塊之間的相互干擾，并降低成本。
不嚴格遵守摩爾定律。
模擬芯片強調高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩定性，這直接導致模擬 IC 不嚴格遵循摩爾定律，多數產品采用 0.35um-45nm 成熟制程?，F階段 BCD 工藝的發展中除了重視制程的更新外，亦聚焦于優化功率器件結構、使用新型隔離工藝等方向。
目前，BCD 工藝的主要應用領域包括電源和電池控制、顯示驅動、汽車電子、工業驅動等模擬芯片應用領域，具有廣闊的市場前景，并朝著高壓、高功率、高密度三個方向分化發展：
高壓 BCD:高壓 BCD 通?？杉赡蛪?100 至 700 伏范圍的器件，其發展重點在于在制程不斷縮小的情況下兼容低壓控制電路和耐高壓功率器件 DMOS，目前廣泛應用于電子照明及工業控制場景中。
高功率 BCD:高功率 BCD 通常應用于中等電壓、大電流驅動等場景下，其發展重點在于降低成本及優化功率器件結構等，廣泛應用于汽車電子場景中。
高密度 BCD:高密度是指在同一芯片上集成更多樣化的復雜功能，并保證其運行的穩定性，通常適用于電壓范圍為 5 至 70V 的器件，目前廣泛應用于手機背光驅動、快充等消費電子類低電壓場景中。
2.3 國際龍頭實力領先，國產化空間巨大
行業相對分散，德州儀器多年蟬聯份額第一。行業集中度相對分散，2021 年行業 CR5 為 51.5%，相較于 2014 年行業集中度有所提升，主要系行業龍頭廠商進行收購整合。
德州儀器以 19.0%的份額再次獲得模擬行業市占率首位，ADI 緊隨，以 12.7%的份額位居第二。
模擬龍頭聚焦細分市場。模擬芯片行業較為分散，但并不意味著缺乏行業壁壘。模擬芯片行業市占率前十的公司均深耕細分市場，發力點各有側重。在各自的優勢領域內，公司均保持高毛利率，模擬部門毛利率普遍在 50-60%左右。
整合方向為提供系統解決方案。隨著國家半導體、Linear 和 Intersil 被收購，純模擬廠商逐漸式微，整合潮流下模擬龍頭志在提供系統解決方案。
以瑞薩為例，公司先后收購 Intersil 以增強公司在電源管理芯片和電池管理芯片等領域的實力，收購 IDT 以強化開關穩壓器、運算放大器等工業和汽車領域的產品布局，收購 Dialog 進一步擴張公司的電池與電源管理、功率轉換、CMIC、LED 驅動芯片產品線。
通過收購，公司制定了名為 “Winnning Combo”的銷售策略，打造了 MCU+模擬+功率+SoC 的系統解決方案，以最大程度發揮收購的協同效應。
國產化率空間巨大。目前國內模擬芯片市場仍由海外廠商主導，據中國半導體協會，2020 年中國模擬芯片自給率僅為 12%。
政策大力扶持。國家長期支持集成電路產業的發展，出臺了一系列政策以創造良好的政策環境，扶持產業成長。
在補貼方面，先后出臺了《關于軟件和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知》、《關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》和《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》，旨在推動集成電路企業的高質量發展。
三、特色工藝積累深厚，全產品線布局3.1 虛擬 IDM 為基，迭代三大工藝平臺
杰華特始終采用虛擬 IDM 模式。公司自設立以來一直采用虛擬 IDM 模式進行模擬集成電路的研發與銷售。
虛擬 IDM 模式，指的是集成電路設計廠商不僅專注于集成電路設計環節，亦擁有專有工藝技術，能夠基于晶圓廠的產線資源進行晶圓制造工藝的開發與優化，進而要求晶圓廠商配合按照其開發的專有工藝進行晶圓制造；同時，虛擬 IDM 模式下的晶圓制造產線本身不屬于設計廠商。
虛擬 IDM 模式與 Fabless 模式的差異在于工藝開發。
虛擬 IDM 模式下，公司不依賴晶圓廠的工藝開發能力，在專有工藝技術研發過程中，相關的設計開發、測試和分析工作由自身主導完成，晶圓廠主要配合提供產線資源和參數信息。而 Fabless 廠商主要基于晶圓代工廠的公共工藝進行產品生產，不專注開展工藝開發活動；或對晶圓代工廠的公共工藝進行二次開發，針對其中的某些器件進行性能優化。
公司所采用的虛擬 IDM 模式有如下優勢：
1）最佳程度匹配公司芯片開發需求。
虛擬 IDM 使下游代工廠工藝制造水平與公司芯片開發需求相匹配，以實現芯片最優性能、更高可靠性與效率，從而助力公司打入高端產品市場。
基于自有工藝平臺，公司相繼研發出了諸如高集成度大電流系列、高壓高精度高可靠性功率管理系列等多類具有首創性的芯片產品，基于自身定制化開發能力逐步從面向消費電子領域為主，向工業應用、計算及存儲、通訊電子和汽車電子領域擴展，形成了較為全面的產品覆蓋廣度。
2）協同優化設計工藝，加快產品迭代。
一般芯片設計公司基于晶圓廠通用的公共工藝平臺進行產品設計，因晶圓廠工藝平臺迭代周期相對滯后，平臺相關指標、參數及性能相比于國際先進設計廠商的自有工藝平臺存在一定差異，導致產出產品在性能、可靠性和效率等方面存在一定競爭劣勢。公司憑借自研工藝平臺，能夠進一步加快更新迭代芯片產品，持續在市場上保持產品的先進性。
3）與晶圓廠深度合作，實現雙贏。
在與國內各晶圓廠合作過程中，一方面，公司推動晶圓廠突破原有產線資源局限性，通過幫助引入新設備和新工藝技術，提升了產線性能，特別是提升了國內起步較晚、水平相對落后的 BCD 工藝水平，同時又實現了企業自身上游供應鏈的國產化；
另一方面，定位精準的自有工藝平臺增強了芯片產品的市場競爭力，既有助于公司的業務發展，也保證了晶圓廠的產能利用率。
憑借自身的工藝研發優勢以及在晶圓廠構建自有工藝平臺的合作基礎，公司一般在晶圓廠具有較高的評價與合作優先級，在同等條件下晶圓廠一般會優先選擇與公司進行合作，在一定程度上保證了公司的產能供應。
三大工藝平臺不斷迭代，收入占比不斷上升。
公司已與中芯國際、華虹宏力、華潤上華等主要晶圓代工廠合作，構建了 0.18 微米的 7 至 55V 中低壓 BCD 工藝、0.18 微米的 10 至 200V 高壓 BCD 工藝、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高壓 BCD 工藝等三大類工藝平臺，各工藝平臺均已迭代一至三代，初步形成了系統的自研工藝體系。
同時，公司 BCD 工藝已形成 22 項發明專利和 17 項實用新型專利。三大工藝平臺相關收入占比逐年上升，從 2019 年的 58.35%提升至 2021 年的 82.77%。
7 至 55V 中低壓 BCD 工藝：產品以 DC-DC 芯片和線性電源芯片為主，廣泛面向通訊電 子、計算和存儲以及消費電子應用領域進行更高性能的全集成大電流芯片開發，進而量產了部分具有首創性的大電流系統產品。
公司第二代中低壓 BCD 工藝平臺，在第一代工藝基礎上，進一步拓展了器件電壓的覆蓋范圍至 7-55V，同時對核心 LDMOS 進行了優化，并開發出了可編程器件系列 IP，拓展了工藝平臺的功能多樣性。
10 至 200V 高壓 BCD 工藝：產品以 DC-DC 芯片和線性電源芯片為主，該平臺將主要面向通訊電子、汽車電子、工業應用等對可靠性要求較高的高壓場景。
經同行業模擬 IC 設計上市公司公開披露數據檢索，未有建立高壓 BCD 工藝平臺的情況，公司該工藝平臺在境內具有首創性。在關鍵工藝參數擊穿電壓（Breakdown Voltage，BV）上，公司領先于其余晶圓廠的擊穿電壓。
10 至 700V 超高壓 BCD 工藝：產品以 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片為主，廣泛應用于智能家居、家電、新能源等領域。
超高壓 BCD 工藝的主要器件性能已優于全球部分主流晶圓廠的器件性能，在 580V 至 780V 的擊穿電壓區間內，公司工藝平臺性能高于晶圓廠 B 和晶圓廠 C。第二代超高壓 BCD 工藝平臺，在第一代工藝基礎上，采用創新技術，使得核心高壓功率 LDMOS 器件性能及可靠性得到明顯提升，同時失效率明顯下降。
3.2 多產品線布局，料號儲備豐富
堅持多產品線布局。自成立之初，公司便確立了多產品線的發展戰略，并堅持建立自有工藝平臺來提升公司產品的市場競爭力。
截至 2021 年末，公司共擁有 1,000 款以上可供銷售、600 款以上在研的芯片產品型號。其中有 3 款在 2021 年貢獻了 3000 萬元以上的銷售金額（1 款為 DC-DC 芯片，2 款為線性電源芯片，均應用在通訊電子領域），60% 的型號銷售額在 100 萬元以下，呈現出明顯的長尾分布。
料號數量處于國內第二梯隊。在國內模擬芯片廠商中，杰華特的料號數量處于第二梯隊，落后于國內模擬芯片龍頭圣邦股份接近 4000 的料號數量。但與德州儀器 8 萬和 ADI 7.5 萬個料號相比，國內模擬芯片公司仍存在較大差距。
產品類別覆蓋廣度接近德州儀器。與國際模擬芯片龍頭德州儀器相比，杰華特在電源管理產品主要大類上已較為完善，僅有監控器和復位 IC、LCD 和 OLED 顯示器電源和驅動器兩個品類缺位，且也已經處于開發中。
料號儲備豐富。公司主要在研產品類型以 DC-DC 芯片、AC-DC 芯片以及線性電源芯片為 主，應用領域以通訊電子、計算和存儲、工業應用、消費電子領域為主，共計 658 款，為公司未來增長提供了堅實的基礎。
公司在研產品中消費電子類芯片占比 40.58%，工業應用類占比 27.66%，面向上述領域所研發的芯片，往往基于某一功能特點研發一系列功能相近、面向不同應用場景的多款芯片，因此導致數量較多。
3.3 汽車電子放量在即
新能源車滲透率提升貢獻新增長動力。全球汽車模擬芯片市場規模 2022 年有望達到 137.75 億美元，同比增速達 17%，為模擬芯片各下游領域中最快。2022 年以來，中國新能源汽車滲透率不斷攀升，2022 年 10 月單月滲透率已達 28.5%。
新能源車單車模擬芯片用量上升。根據 Yole 數據，單車需要用到 10-100 個模擬芯片，包括 ADC、DC-DC、BMS 等等，制程為 180nm-65nm，每個價值量約 1 美金。
根據英飛凌，2021 年純電動新能源車單車半導體含量約 1000 美金，是傳統燃油車的兩倍。
在智能駕駛、高電壓平臺下，純電動新能源車單車半導體含量到 2027 年有望提升至 1500 美金。在汽車半導體中，模擬芯片占比為 29%，僅次于微處理器的占比 30%。
汽車模擬芯片海外公司占據主導，國產替代空間巨大。
目前市場競爭格局由海外模擬廠商主導，國內大部分廠商尚未起量。在汽車模擬芯片領域，主要的境外競爭對手為英飛凌、德州儀器、亞諾德、芯源系統、矽力杰等，境內主要競爭對手為圣邦股份等，杰華特份額僅為 0.01%。
汽車電子需通過功能安全車規認證 ISO 26262。
ISO 2626 是一項關于功能安全的國際標準，主要定位在汽車行業中特定的電氣器件、電子設備、可編程電子器件等專門用于汽車領域的部件，旨在提高汽車電子、電氣產品功能安全的國際標準。
對涉及人身安全的汽車部件，芯片通過嚴苛的功能安全標準 ISO 26262 ASIL 認證已成了當下汽車供應鏈廠商的準入規則。
杰華特獲得功能安全流程最高等級 ASIL D 認證。公司 2021 年開始啟動認證，于 2022 年 3 月獲得國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構 TüV NORD CERT GmbH 頒發的 ISO 26262 功能安全流程最高等級 ASIL D 等級認證證書，為公司涉及功能安全芯片產品的研發與銷售提供了堅實基礎。目前公司正在開發多款符合功能安全開發流程的芯片，已有 3 款產品可滿足最高等級 ASIL D。
AECQ 為車規元器件通用測試標準。
為提高車載電子的穩定性和標準化，AEC（主要汽車制造商與美國的主要部件制造商共同組成的汽車電子協會）建立了 AECQ 系列汽車車載電子零部件測試標準，其中以 AECQ100、AECQ101、AECQ200 最為常見。
AECQ 目前已成為公認的車規元器件的通用測試標準，下游整車廠通常會要求供應商的產品經自主檢測或第三方檢測機構檢測，確認其符合 AECQ 可靠性測試標準。
杰華特中低壓和超高壓 BCD 工藝已完成 AECQ 認證。
公司于 2019 年開始布局汽車電子領域芯片的研究與開發，已按照 AECQ 的標準完成對 0.18 微米的 7 至 55V 中低壓 BCD 工藝和 0.35 微米的 10 至 700V 超高壓 BCD 工藝兩個平臺的升級。
在此基礎上量產了滿足 AECQ100 的功率驅動芯片和限流開關芯片，并有 6 款滿足 AECQ100 的 DC-DC 產品處于量產準備階段，這些產品廣泛應用于車身充電、智能座艙、智能網聯以及輔助駕駛等領域，已進入諸如比亞迪、長安汽車等供應鏈體系。
另有 15 款滿足 AECQ100 的產品處于研發與送樣階段，產品包括 DC-DC 芯片、LDO、線性開關、驅動等多種類型，涵蓋了汽車電子領域的主要模擬芯片類別。
汽車電子技術過硬，產品涵蓋八大應用場景。
公司基于 0.18 微米的 7 至 55V 中低壓 BCD 工藝和 0.35 微米的 10 至 700V 超高壓 BCD 工藝兩個車規級平臺，不斷打磨技術，在電源配電和保護開關芯片、BCD 工藝和先進封裝設計開發等多項技術處于業界領先水平。
公司在汽車電子方面布局廣泛，產品的應用場景涵蓋了智能座艙、電機控制器、車載充電、自動駕駛算力平臺、電池管理系統（BMS）、車身域控制器、尾燈和氛圍燈、大燈控制器等；產品種類包括 DC- DC、Dr MOS、LDO、隔離等多個產品線。
汽車電子放量元年。2021 年公司銷售的汽車電子芯片產品類型為 DC-DC 芯片，應用于新能源汽車中控系統中進行供電，實現銷售金額 518.91 萬元。
2022H1 汽車電子領域營收 538.98 萬元，未完成在手訂單金額為 388.51 萬元。預計公司與上述汽車廠商在 2022 年度的合作金額在 1,000 萬元以上，2022 年度汽車電子領域實現的銷售收入在 1,300 至 2,500 萬元之間，同比增長約 150%至 400%之間。
四、盈利預測1）AC-DC 芯片：
公司 AC-DC 芯片主要包括 AC-DC 同步整流產品、AC-DC 初級側調節器、高頻 GaN 控制和驅動器和去頻閃照明產品，應用領域包括快充、智能電表、照明等。
照明領域需求放緩，而快充和智能電表領域仍有望維持較高增速，因此預計 2022-2024 年 AC-DC 芯片營收增速為 10%/15%/20%。
短期需求放緩，產品有降價壓力，長期來看隨著高單價產品占比上升和規模效應，預計 2022E/2023E/2024E 毛利率分別為 35.00%/36.00%/37.00%。
2）DC-DC 芯片：
公司 DC-DC 芯片主要包括降壓轉換器、升壓轉換器、升降壓轉換器和多相控制器和智能功率級模塊，應用領域包括通訊電子、服務器、筆記本、安防、汽車電子等。未來在大客戶 A 處份額仍有望提升，且汽車電子產品處于放量初期，DC- DC 芯片仍將保持高速增長。
預計 2022-2024 年 DC-DC 芯片營收增速為 70%/70%/70%。預計 DC-DC 芯片中高集成度產品比例提升，帶動單價和毛利率上行，預 計 2022E/2023E/2024E 毛利率分別為 38.00%/40.00%/42.00%。
3）線性電源芯片：
公司產品主要應用于計算機、通訊和消費電子領域。產品競爭力較強，電源配電和保護芯片性價比極高，技術處于行業前列，且公司產品型號儲備豐富，未來將有望持續拓展客戶，維持較快增長。
我們預計 2022-2024 年線性電源芯片營收增速為 40%/40%/40% ?？春酶呙实耐ㄓ嶎I域產品占比維持高位，預計2022E/2023E/2024E毛利率為 50.00%/52.00%/53.00%。
4）電池管理芯片：
公司產品廣泛運用于 TWS 耳機、藍牙音箱、數碼相機、電動玩具、移動電源以及移動 POS 機等工業應用以及消費電子場景。
隨著公司布局的儲能、電動車相關 BMS 芯片逐漸量產，將帶動營收快速增長，預計 2022-2024 年電池管理芯片營收增速為 50%/50%/40%。由于車規級產品毛利率高于其他應用場景，因此我們預計毛利率會有所上升，預計 2022E/2023E/2024E 毛利率為 32.00%/35.00%/38.00%。
5）信號鏈芯片：
公司信號鏈芯片包括檢測產品（用于鋰電池的電壓電流檢測）、接口產品（用于基站、安防、適配器和車充等）和轉換器產品（應用于儲能系統、UPS 系統、智能家居、輕型電動交通工具、電動工具等領域），作為國內少數掌握高串電池模擬前端技術的設計公司之一，我們看好公司能的檢測和轉換器產品將受益于新能源汽車滲透率提升，預計 2022-2024 年信號鏈芯片營收增速為 50%/50%/50%。
由于信號鏈產品高壁壘，毛利率高于其他產品，且后續規模效應顯著，預計 2022E/2023E/2024E 毛利率為 60.00%/63.00%/65.00%。
費用率方面，我們預計整體維持穩中有降的態勢。
我們預計 2022E/2023E/2024E 銷售費用率為 4.5-%/4.00%/4.00%，管理費用率為 5.00%/4.00%/4.00%；財務費用率為 0.00%/1.16%/1.38%；研發費用率為 19.00%/18.00%/18.00%。
綜上所述，我們預計公司 2022-2024 年將實現營收 14.63/21.44/32.38 億元，同比增長 40.5%/46.5%/51.0%；歸母凈利 1.89/3.42/5.75億元，同比增長 33.3%/80.7%/68.0%；對應 PE119.8/66.3/39.5x。
選取 A 股圣邦股份（電源管理芯片、信號鏈芯片）、思瑞浦（信號鏈芯片、電源管理芯片）、納芯微（車載模擬芯片等）、艾為電子（音頻功放芯片和電源管理芯片）作為可比公司，選取理由為可比公司與杰華特（電源管理和信號鏈芯片）皆為業內領先的模擬芯片公司；可比公司 2022-2024 年平均預測 PE 為 72/46/32x。
當前已接近年末，估值切換為明年，2023/2024 可給予杰華特較同業可比適當估值溢價，理由如下：
（1）杰華特 2023E/2024E 歸母凈利同比增速顯著高于各可比公司，且 2023E/2024E 預測歸母凈利 yoy 連續兩年皆維系較高水平；
（2）杰華特具備虛擬 IDM 模式，是可比公司中唯一虛擬 IDM 模式，該模式較 fabless 掌握了制造工藝，對成本及品質把控能力更強。
五、風險提示市場競爭加劇風險：
相對國際龍頭模擬電路廠商，公司在產品數量、市場競爭力上還存在一定差距。未來，若公司無法持續推出具有核心競爭力的產品，在國際競爭中形成競爭優勢，將對公司未來的市場份額、經營業績等產生不利影響。且模擬芯片龍頭德州儀器自 2023 年起持續擴產，行業競爭可能加劇。
下游需求不及預期：
2022 年以來消費電子需求不振，公司相關產品或受到下游需求不及預期的影響。
增長持續性風險：
公司第一大客戶在 2021 年收入占比超過 30%，系公司營業收入快速增長的重要原因。
未來，若公司主要客戶的經營情況、資信情況或其產品未來市場空間發生較為不利的變化，導致主要客戶的采購需求大幅下降，或公司在技術、產品等方面喪失競爭優勢，或公司在原材料采購及封裝測試環節上產能不足，公司將面臨業績無法保持高速持續增長的風險。
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